10月22日，西安奕材(688783.SH正式公布发行结果。本次发行价格为8.62元/股，发行数量为53,780.00万股，全部为公开发行新股，无老股转让，募集资金总额为46.36亿元，将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

　　作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材此次上市不仅标志着资本市场半导体材料领域再添新星，更以“科创板八条”发布后受理并通过审核的首家未盈利企业的身份，为硬科技企业融资树立了新标杆。

　　西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7%。凭借领先的技术实力，公司已从全球12英寸硅片市场的“新进入者”快速成长为“赶超者”，在国内外市场均建立起竞争优势。

　　在国内市场，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商及目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

　　在国际市场，随着供应链和销售渠道的延伸，西安奕材进一步服务国际客户，海外市占率和影响力持续提升。目前公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货。2022年至2025年上半年期间，公司外销收入占比均稳定在30%左右。

　　截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2025年1-6月量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

　　经营指标方面，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99%，创下成立以来半年度最佳业绩。出货量增速则更为迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%，印证着市场需求的快速释放。

　　本次上市，西安奕材募集资金将全部用于保障第二工厂建设。据悉，第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，全球产能占有率达到10%以上，极大缓解国内12英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。