近期A股多家存储芯片上市公司表示，当前公司产品价格下行的空间有限，未来有望企稳回升。多家机构也发布研报称，存储芯片价格或将于年内再次启动涨价。

　　回溯2024年，存储芯片市场整体步入复苏阶段，但价格震荡加大。以主要品类之一DRAM(动态随机存取存储器为例，2024年上半年DRAM走出了价格上涨的行情，但下半年由于市场需求减弱以及一些生命末期的产品去化，市场价格下行，抵消了一部分上半年的价格涨幅。

　　海通证券股份有限公司电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》记者采访时表示，AI(人工智能端侧应用全面开花，将拉动存储芯片市场需求。且2025年初，各NAND Flash(闪存存储器原厂大多采取了更为坚决的减产措施，缩减全年投产规模，将为2025年下半年的产品价格反弹打下基础。DRAM方面也有望在下半年实现价格回升。

　　供需格局改善

　　价格有望回升

　　近日，深圳市江波龙电子股份有限公司在接受机构调研时表示，展望2025年，服务器与车规级市场需求有望延续增长趋势。AI技术在手机、个人电脑、智能穿戴等领域加速渗透，消费电子市场有望迎来新的复苏，并进一步推动对更高容量和更高性能存储芯片的需求。随着终端库存水平逐渐恢复正常，供需关系将逐步改善，价格回升趋势也将在行业供需博弈中逐步建立。

　　另据兆易创新科技集团股份有限公司预测，今年前两个季度利基型DRAM仍将处于价格底部盘整阶段。进入下半年，随着市场逐步消化掉大厂的尾货，供需格局改善之下，价格有望企稳回升，届时公司的盈利能力也会有所改善。

　　天风证券发布研报称，业界普遍认为，从今年第二季度开始，随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，存储芯片价格上涨的可能性将显著增加。这一系列市场动态表明，存储市场的价格格局或将迎来显著变化。

　　“目前AI手机的DRAM配置已提升至16GB，AI个人电脑设备的内存容量也普遍已经达到32GB。此外，智能汽车有望引入开源大模型，将进一步提升存储需求。未来，AI端侧应用有望大幅拉动对存储芯片的需求。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者表示。

　　市场需求升级

　　产品加速迭代

　　“AI端侧应用的全面开花，为存储芯片的技术迭代提出了新方向。例如，AI眼镜、AI电脑、AI手机等设备对实时计算能力要求极高，将推动存储芯片向高带宽、低延迟方向迭代。其中，HBM3(高带宽存储器目前已成为AI服务器标配，而端侧设备则正在加速LPDDR5、LPDDR5X的普及。同时，车载智能设备因安全性需求，还需兼顾低功耗与高可靠性，可能催生出更多的定制化存储方案。此外，人工智能大模型的发展，还将对存储芯片的容量提出更高要求。”全联并购公会信用管理委员会专家安光勇在接受《证券日报》记者采访时表示。

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“随着AI端侧应用的发展，存算一体化需求应运而生，近存计算通过2.5D和3D堆叠技术有效融合计算与存储，将成为提升芯片性能的主流方案之一。”

　　此外，多家存储芯片产业链上市公司也在针对市场上的新需求，加快推进技术升级和产品迭代。

　　澜起科技股份有限公司已于2025年1月份将第二子代MRCD和MDB芯片向全球主要内存厂商送样。据公司相关负责人介绍，该产品专为DDR5多路复用双列直插内存模组而设计，最高支持12800MT/s传输速率，旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能，满足高性能计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司也已经进入多家国内知名AI眼镜厂商的供应链体系。据了解，公司是业内最早布局存储研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司相关负责人近日表示：“公司将不断深化研发封测一体化布局，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。”