(通讯员 周丹红5月20日，由杭州资本、杭州市经信局主办，南京银行杭州分行、杭州科创集团、杭州市工业和信息化服务中心、杭州产投集团、杭州人才集团承办的“百舸荟——中国‘芯’全球供应链重构与国产替代加速”闭门会在杭州钱塘江金融港湾服务中心成功举办。广立微、中欣晶圆、杭氧特气、西湖仪器等产业链代表企业以及幄肯新材料、行芯科技、中昊芯英、地芯引力等半导体产业百舸企业相关负责人参与本次活动。

　　杭州资本党委书记、董事长孙刚锋在致辞中指出，当前国际局势风云变幻，半导体产业正经历技术、市场与生态的全球性变革。举办这场百舸荟，正是要凝聚共识、直面挑战，在供应链重构的浪潮中抢占先机，加速国产替代进程，推动杭州乃至长三角半导体产业的高质量协同发展。未来，杭州资本将通过两大千亿基金协同发力，以“耐心资本”助力中国“芯”崛起。

　　会上，西湖大学副校长、欧洲科学院院士仇旻分享了他和团队成功突破12英寸碳化硅衬底激光剥离难题，为半导体产业降本增效提供关键支撑，并展望了西湖仪器和慕德微纳在碳化硅衬底激光剥离、碳化硅AR波导和碳化硅衍射光学元件方向的技术发展和市场前景。

　　杭州市经信局二级巡视员杨晓勇介绍了杭州市集成电路产业政策与生态构建的实践路径，并表示未来杭州将进一步推动算力与芯片设计的深度融合，以“政策引领 生态协同”为核心，推动杭州集成电路产业高质量发展。

　　在分享交流环节，矽力杰联合创始人、总裁游步东分析了当前中国模拟芯片行业面临的挑战与机遇，分享了矽力杰如何知难而上，通过自主创新应对严峻的技术挑战，并提出通过IDM模式、并购整合、场景定制三大路径破局。芯联集成联合创始人、芯联动力董事长袁锋分析了中国汽车产业发展趋势，并建议杭州以应用为牵引，结合产学研优势，打造模拟半导体长板。安芯投资总裁王永刚强调了创业赛道选择的重要性，要选择有护城河的行业深耕，并分享了硬科技投资逻辑：聚焦材料、设备等“卡脖子”环节；推动行业从“小散弱”向集约化转型；以终端需求反向牵引技术迭代。

　　杭州国家芯火平台总经理丁勇分析指出，浙江省在模拟和功率芯片设计、特色工艺制造、设备材料等领域的差异化发展，打造出了区域设计制造一体化(IDM模式，同时介绍了杭州国家芯火平台构建“1 3 N”服务体系，累计服务企业超500家，先后孵化出矽力杰、晶华微、杰华特等30余家细分行业领域优秀企业。

　　圆桌对话环节，广立微、中欣晶圆、杭氧特气、幄肯新材料、行芯科技、地芯引力等10多家企业代表分享了各企业发展历程及未来产品规划，热议半导体供应链痛点与机遇，碰撞出了合作机遇及产业链协同火花。

　　南京银行杭州分行党委书记、行长周杰指出，国家高度重视科技企业发展，银行也必须向“科技 产业 金融”的发展模式转变。他表示，此次闭门会是集成电路主题的资源整合与思想碰撞，作为长期深耕科技金融的实践者，南京银行杭州分行始终相信半导体产业的“星辰大海”，既需要科学家“从0到1”的突破，也需要金融家“从1到N”的护航。会上，他分享了南京银行杭州分行通过小股权大债权和线上线下持续赋能的方式，助力科技企业高质量发展的生动案例，并表示，南京银行杭州分行将立足南京银行科技金融优势，不断加强在科创金融领域的投入，致力于为杭州地区的科创企业提供更高效、更便捷、更全面的金融服务。

　　未来，南京银行杭州分行将锚定杭州市打造具有全球影响力的创新策源地、全国科技成果转移转化首选地、发展新质生产力的重要阵地的目标，依托该行科技金融生态圈的资源优势，以高效、优质的服务持续赋能“百舸企业”，助力杭州战略新兴产业高质量发展。（图为南京银行杭州分行授权财经使用）